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公司简介

深圳市艾明博电子科技有限公司,

拥有独特的专利技术,

致力于AMB覆铜陶瓷基板研发制造,

热诚服务于广大IGBT、

SiC大功率模块客户。

产品展示
AMB(活性金属钎焊)覆铜陶瓷基板
主要特征:
良好的导热性和耐温性能
高绝缘电压
高热传导能力
合适的热膨胀系数
高可靠性
一、材料性能
陶瓷性能
材质   Si₃N₄
抗弯强度 MPa > 700
热导率(20℃) W/(m*K) ≥ 80
线膨胀系数(20℃ ~ 400℃) 10⁻⁶/K 2.6
介电常数(1MHz)   9.0
介质损耗(1MHz) 10⁻³ 0.2
击穿电压 kV/mm > 15
杨氏模量 GPa 310
密度 g/cm³ 3.22
铜层性能
纯度 % 99.99
氧含量   ≤ 5ppm
电导率(20℃) MS/m 58
二、产品尺寸
陶瓷厚度(Si₃N₄) mm 0.25 0.32      
铜厚度 mm 0.3 0.6 0.8 1.0 2.0
基板的总尺寸 mm² 139.5 x 192.5 ± 1.5%
最大可用面积 mm² 135 x 187 ± 0.05%
表面粗糙度 μm Rmax=50; Ra≤1.5; Rz≤10
三、产品性能
空洞率   < 3%
剥离强度(50mm/min) N/mm > 10
可焊性   > 95%
应用温度 -55 ~ 650
热冲击性能(0.32mm  Si₃N₄ , 0.3mm Cu , 无孔) 循环次数 > 3000
(热冲击温度条件: -55℃ ~ 150℃ , 保温时间 15min,转换时间 < 10s)
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