材料 Material Type	厚度 Thickness（mm）	铜片厚度 Copper Thickness（mm）
		0.3	0.4	0.5	0.6	0.8
SI₃N₄	0.25	√	√	√	√	√
	0.32	√	√	√	√	√
AIN	0.38	√	√	√	√	√
	0.64	√	√	√	√	√
	1.0	√	√	√	√	√
Al₂O₃	1.0/0.76/0.64/0.38	√	√	√	√	√
ZTA	0.32/0.38	√	√	√	√	√

基板材料 Type	陶瓷基板尺寸 Dimension（吋/mm）	最大可用面积 Max. Usable Area（mm²）
AIN/SI₃N₄/Al₂O₃/ZTA	4.5"×4.5"/114.3×114.3	110×110
	5.5"×7.5"/139.7×190.5	135×185

测试项目 Testing Items	标准或方法 Standards & Methods	性能指标 Capability （Copper thickness 0.3mm）
空洞率测试 Porosity Test	X-ray & SAT	铜层与陶瓷的空洞率 Porosity of copper foil and substrate ≤0.3％(50μm Resolution)
铜片初始剥离测试 Initial Peeling Test of Copper Foil	IPC-TM650 2.4.8	初始剥离强度 Initial Peeling Strength ≥10N/mm
冷热循环测试 Thermal Shock Test	GJB548B-2005-1010 ℃ MIL-STD-883J-1010 ℃ （﹣40℃↔+150℃）	AIN≥500 次 SI₃N₄≥3000 次 ZTA≥500 次 Al₂O₃≥500 次
可焊性测试 Solderability Test	J-STD-003 TEST A1	≥95%
说明：冷热循环样板尺寸大小 40X30mm。陶瓷片厚度 AIN/Al₂O₃ 1.0mm、ZTA/ SI₃N₄ 0.32mm。双面铜片厚度 0.3mm

类型 Type	项目 Item	AIN	SI₃N₄	AI₂O₃（96％）	ZTA（ZrO₂9％）
基本性能 General Information	密度 Density（g/cm³）	3.3	3.22	3.75	4.0
	厚度 Thickness （mm）	1.0/0.635/0.38	0.32/0.25	1.0/0.635/0.38	0.32/0.38
	粗糙度 Roughness（μm）	Ra≤0.3	Ra≤0.4	Ra≤0.4	Ra≤0.4
力学性能 Mechanical Performance	抗弯强度 Bending Strength （MPa）	450	800	400	700
	弹性模量 Young's modulus （GPa）	320	310	330	310
	维氏硬度 Vickers-hardness（GPa）	11	15	14	15
	断裂韧性 Fracture Toughness （MPa*M¹/²）	3	6.5	3	3.5
热学性能 Thermal Properties	热膨胀系数 CTE 10⁻⁶/K（40-400℃）	4.6	2.6	6.7	7.1
	导热率 Thermal Conductivity （W/M*K）25℃	180	85	24	27
电学性能 Electrical Properties	介电常数 Dielectric Constant 1MHz	9.0	9.0	9.8	10.2
	介电损失因子 Dielectric Loss 1MHz	0.2×10⁻³	0.2×10⁻³	0.2×10⁻³	0.2×10⁻³
	电阻率 Resistivity 2℃，（Ω*M）	＞10¹⁴	＞10¹⁴	＞10¹⁴	＞10¹⁴
	击穿强度 Dielectric strength （KV/mm）	＞15	＞15	＞15	＞15
铜箔材料性能 Characteristic of Copper Foil	成分 Content	Cu≥99.97%，O₂≤0.003%，Impurity≤0.03%
	导电率 Electrical Conductivity	100％ IACS
	力学性能 Mechanical Properties	硬度 Hardness:HV80-90， 抗拉强度 Tensile strength:245-345(MPA)
钎料合金性能 Characteristic of Brazing Alloy	材料成分 Content	AgCuTi Alloy, lead-free, compliant with RoHS standards